科技日報記者 薛巖
7日，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會，介紹“一攬子金融政策支持穩市場穩預期”有關情況。中國人民銀行行長潘功勝表示，將增加3000億元科技創新和技術改造再貸款額度，由目前的5000億元增加至8000億元，持續支持“兩新”政策實施。
資料顯示，2024年4月，中國人民銀行會同發改委、科技部等部門設立“科技創新和技術改造再貸款”，初始額度為5000億元，其中1000億元額度專門用于支持初創期、成長期科技型中小企業首次貸款，激勵金融機構更大力度投早、投小、投硬科技。
“這次我們將再貸款額度增加3000億元，增加到8000億元，支持‘兩新’政策加力擴圍。”潘功勝說。
除了優化科技創新和技術改造再貸款政策，潘功勝還提及了推出債券市場“科技板”、創設科技創新債券風險分擔工具等政策。
前期，中國人民銀行會同證監會、金融監管總局、科技部等部門，積極準備推出債券市場“科技板”，支持金融機構、科技型企業、股權投資機構這三類市場主體發行科技創新債券。
“目前看，市場各方響應非常積極，各類型金融機構、科技型企業、股權投資機構積極與人民銀行、證監會溝通，對接發行科技創新債券的意愿。”潘功勝介紹，初步統計，目前有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券，預計后續還會有更多機構參與。
為了支持股權投資機構在“科技板”發行長期限的債券融資，中國人民銀行會同證監會借鑒2018年設立民營企業債券融資支持工具的經驗，將創設科技創新債券風險分擔工具。
潘功勝透露，創設科技創新債券風險分擔工具，央行提供低成本再貸款資金，可購買科技創新債券，并與地方政府、市場化增信機構等合作，通過共同擔保等多樣化的增信措施，分擔債券的部分違約損失風險，為科技創新企業和股權投資機構發行低成本、長期限的科創債券融資提供支持。
潘功勝表示，通過債券市場“科技板”和風險分擔工具這些具體政策安排，有利于進一步拓寬科技型企業和股權投資機構的融資渠道，也有利于進一步激發市場活力和信心，帶動更多社會資本進入科技創新領域。
